复合绝缘子成为具有独立功能的电气模块甚至完整的电子产品

目前，我国的SMT设备已经与国际接轨，但设计瓷复合绝缘子、制造、工艺、管理技术等方面与国际还有差距。我们应该加强基础理论学习，开展深入的工艺研究，提高工艺水平和管理能力，努力使我国成为电子制造大国、电子制造强国3.电子产品制造工艺技术的发展阶段电子产品的装联工艺是建立在器件封装形式变化基础上的，即一种新型器件的出现，必然会创新出一种新的装联技术和工艺，从而装联工艺技术的进步。

　　随着电子元器件小型化、高集成度的发展，电子组装技术也经历了手工、半自动插装浸焊、全自动插装波峰焊和SMT等4个阶段，目前SMT正向窄间距和超窄间距的徽组装方向4.电子产品制造工艺技术的发展方向按照电子产品制造工艺技术的发展，可大体分为电子通孔插装技术（THT）、表面安装技术（SMT）、徽电子组装技术，如表1-2傲电子组装技,瓷复合绝缘子是目前迅速发展的新一代电子产品制造技术，包括多种新的组装技术及工艺表面安装技术大大缩小了印制电路板的面积，提高了电路的可靠性。

　　但集成电路功能的增加，必然使它的IO引脚増加，如IO引脚的间距不变，IO引脚数量增加1倍，BGA封装的面积也会增加1倍，而QFP封装的面积将增加3倍。为了获取更小的封装面积、更高的电路板利用率，组装技术己向元器件级、芯片级。MPT是芯片级的组装，把裸片组装到高性能电路基片上，使之瓷复合绝缘子成为具有独立功能的电气模块甚至完整的电子产品。微电子组装技术主要有3个研究方向：一是基片技术，即研究徽电子线路的承载、连接方式，它直接导致厚薄膜集成电路的发展和大圆片规模集成电路的提出，并为芯片直接贴装（DCA）技术和芯片组件（MCM）技术打下基础；二是芯片直接贴装技术，包括多种把芯片直接贴装到基片上以后进行连接的方法，如板载芯片（COB）技术、带自动键合（TAB）技术、倒装芯片（FC）技术等；三是多芯片组件技术，包括二维组装和三维组装等多种组件方这3个研究方向是共同、相辅相成的。

　　电子产品的分级按IPC-STD-001中《电子电气组装件焊接要求》标准的规定，根据瓷复合绝缘子电子产品终使用条件进行分级，可分为三级。为通用电子产品，指组装完整，可以满足主要使用功能要求的电子产品。二级为专用服务类电子产品，指具有持续的性能和的寿命，需要不间断服务的电子产品。三级为高性能电子产品，指具有持续的高性能或能严格按指令运行的电子设备和电子产品，使用环境非常苛刻，不允许停歇，需要时产品，如生命救治和其他关键的电子设备系统。